M Size დაფის მართვა, G-Star დახელოვნებულია თქვენი ბიზნესის ყველა საჭიროების შესრულებაში.მან წარმატებით მიაღწია 01005 მინიატურულ ბეჭდვას.შაბლონთან სრული კონტაქტის მეშვეობით ჩვენი გაუმჯობესებული საწმენდი სისტემა უზრუნველყოფს, რომ ბადეში დარჩენილი პასტა აღმოიფხვრება დაბეჭდვამდე.პასტის 2D შემოწმების ფუნქციას შეუძლია აღმოაჩინოს არასაკმარისი პასტა, ხიდი და სხვა დეფექტები.G-Star ასევე აღჭურვილია ზედა და მოტორიზებული გვერდითი დამჭერით, რაც უზრუნველყოფს ბეჭდვის მაღალ ხარისხს.
ᲨᲔᲡᲠᲣᲚᲔᲑᲐ | |
მანქანების გასწორების შესაძლებლობა | 2Cmk @ ±12.5 მიკრონი 6 სიგმა |
პროცესის გასწორების შესაძლებლობა | 2Cpk @ ±25 მიკრონი 6 სიგმა |
ძირითადი ციკლის დრო | < 8,5 წმ |
(დაბეჭდვისა და დასუფთავების დროის გამოკლებით) | |
პროდუქტის შეცვლის დრო | < 3 წთ |
ახალი პროდუქტის დაყენების დრო | < 10 წთ |
ბორტზე დამუშავება | |
მაქს.ზომა (L x W) | 400 მმ x 340 მმ |
მინ.ზომა (L x W) | 50 მმ x 50 მმ |
სისქე | 0,4~6 მმ |
PCB სისქის რეგულირება | მექანიკური (ავტომატური ვარიანტია. PCB მაქსიმალური სიგანე შემცირებულია 310 მმ-მდე) |
PCB მაქს.წონა | 3 კგ |
PCB კიდეების გასუფთავება | 3 მმ |
PCB ქვედა კლირენსი | 15 მმ (7 მმ სურვილისამებრ ავტო |
PCB სისქის რეგულირება) | |
PCB Warpage | მაქს.1% დიაგონალზე |
დამაგრების მეთოდი | ზედა სამაგრი (მექანიკური) და მოტორიზებული გვერდითი სამაგრი |
მხარდაჭერის მეთოდი | მაგნიტური საყრდენი ქინძისთავები, ზოლები, ბლოკები, ვაკუუმის შეწოვა |
კონვეიერის მიმართულება | L-დან R-მდე, R-დან L-მდე, R-დან R-მდე, L-დან L-მდე (პროგრამული კონტროლი) |
კონვეიერის სიმაღლე | 900 ± 40 მმ |
კონვეიერის სიჩქარე | მაქს.1500 მმ/წმ |
კონვეიერის სიგანის რეგულირება | Ავტომატური |
ოპერატორის ინტერფეისი | |
აპარატურა | LCD მონიტორი, მაუსი და კლავიატურა |
ოპერაციული სისტემა (OS) | Windows 7 ან უფრო მაღალი |
კონტროლის მეთოდი | სამრეწველო კომპიუტერის კონტროლირებადი |
I/O ინტერფეისი | SMEMA სტანდარტი |
ბეჭდვის პარამეტრები | |
შაბლონის ჩარჩოს ზომა (LXW) | რეგულირებადი, 470 მმ x 370 მმ-დან 737 მმ x 737 მმ-მდე |
ბეჭდვის უფსკრული (გამორთვა) | 0-20 მმ |
ბეჭდვის ცხრილის რეგულირების დიაპაზონი | X: ±3 მმ, Y: ±7 მმ: ± 2° |
ბეჭდვის სიჩქარე | 6~200 მმ/წმ |
Squeegee ზეწოლა | 0.5-10 კგ (პროგრამის კონტროლი) |
Squeegee ტიპი | სდ.: ლითონი, ვარიანტი: OPC, რეზინი |
Squeegee კუთხე | წმ.60°, ვარიანტი 45°, 50°, 55° |
დასუფთავების სისტემა | ავტომატური სველი, მშრალი, ვაკუუმი (პროგრამული უზრუნველყოფის შერჩევა) |
Ოპერაციული სისტემა | |
ხედვის ველი (FOV) | 8 მმ x 6 მმ |
ფიდუციალური ტიპები | წრე, სამკუთხედი, კვადრატი, ბრილიანტი, ჯვარი |
ფიდუციალური ზომა | 0,5~3,0 მმ |
ხედვის მეთოდოლოგია | CCD კამერა მაღლა და ქვევით |
2D შემოწმება | მაქსიმუმ 100 ფანჯარა დაკარგული და შესამოწმებლად |
არასაკმარისი (სტდ.) | |
ობიექტების მოთხოვნა | |
Ენერგიის წყარო | AC220V ± 10% 50/60Hz |
Ენერგომოხმარება | 2.5 კვტ |
ჰაერის მიწოდება | 4 ~ 6 კგფ/სმ² |
განზომილება (სიგნალის კოშკის გამოკლებით) | 1158 მმ (ლ) x 1362 მმ (გ) x 1463 მმ (მაღლა) |
აპარატის წონა | 1000 კგ |