JUKI მაღალსიჩქარიანი კომპაქტური მოდულური სამაგრი RX-8
01
1.მაღალი სიჩქარით განთავსება 100000 CPH-მდე.*¹კლასში განლაგების საუკეთესო მაჩვენებელი კვადრატულ მეტრზე (კვ ფუტი).*²
ახალი P20 განლაგების თავი აღწევს სიჩქარეს 100,000 CPH-მდე.
მხოლოდ 998 მმ სიგანით, RX-8 უზრუნველყოფს განსაკუთრებულ პროდუქტიულობას კომპაქტურ კვალში.
საუკეთესო განთავსება კლასში კვადრატულ მეტრზე (კვადრატული ფუტი)
02
შეუფერხებლად ინტეგრირდება საწარმოო გარემოსთან
კომპონენტების მართვა ავტომატური შევსებით
წარმოების უმაღლესი ეფექტურობა მიიღწევა კომპონენტების მოხმარებისა და კომუნიკაციის უწყვეტი მონიტორინგით
კომპონენტების შენახვისა და ტრანსპორტირების ავტომატური სისტემით.როდესაც განთავსების სისტემა აღმოაჩენს დაბალი დონის გაფრთხილებას,
ის ავტომატურად აწვდის ამ ინფორმაციას შენახვის სისტემას, რომელიც დაუყოვნებლივ აბრუნებს დამატებით რგოლს
კომპონენტი, იტვირთება მას AIV-ზე, რათა გადაიტანოს ბორბალი ხაზამდე, რათა მივიდეს არსებული რგოლის ამოწურვამდე.
ეს გამორიცხავს წარმოების დროს შეფერხებას კომპონენტის ამოწურვის გამო.
03
Trace Monitor აკონტროლებს ხარისხს წარმოების მთელი პროცესის განმავლობაში
Trace Monitor უზრუნველყოფს განლაგების ხელმძღვანელის რეალურ დროში სტატუსს წარმოების დროს.
ის აკონტროლებს არასწორ არჩევას, ამოცნობის შეცდომებს და ჩანაწერს, თუ რომელი მიმწოდებელი და საქშენები მათ
შეცდომები მოვიდა.დაფა აჩვენებს შესრულების ყველა ძირითად ინდიკატორს
ადვილია წარმოების ეფექტურობის დანახვა და რა არის საჭირო პროცესის გასაუმჯობესებლად.
04
დაბალი ზემოქმედების განლაგება მოქნილი სქემებისთვის
დაბალი ზემოქმედების ფუნქცია საშუალებას იძლევა ცალ-ცალკე დაარეგულიროთ საქშენის დაწევის და ამაღლების სიჩქარე განლაგების დროს.
ეს ამცირებს დატვირთვას ნაწილზე და დაფაზე განთავსების დროს.
ეს ოპტიმალურია ძალიან მცირე ნაწილების განთავსებისთვის, რომლებიც დიდ სიზუსტეს მოითხოვს.
05
P20 მაღალი სიზუსტის პლანეტის თავი იდეალურია მაღალი სიჩქარით ამოსაჭრელად და ერთი რგოლიდან დასაყენებლად.
P20 განკუთვნილია ულტრაპატარა ჩიპებისა და მცირე IC-ების განთავსებისთვის.
იდეალურია LED განათების მაღალი სიმკვრივისა და მაღალი სიზუსტის განთავსებისთვის.
06
ცენტრის და ინსპექტირების უახლესი ხედვის სისტემა
მხედველობის სისტემა აღმოაჩენს ყოფნას და არყოფნას, ინვერსიულ ჩიპებს და საფლავის ქვებს.
ის ასევე ავტომატურად ასწორებს ყველა ნაწილის არჩევის პოზიციას, ზრდის არჩევის სიჩქარეს.
ეს სისტემა მას იდეალურს ხდის ძალიან მცირე ნაწილების დასაყენებლად.
სპეციფიკაციები:
მაღალსიჩქარიანი კომპაქტური მოდულური სამაგრი RX-8
| დაფის ზომა | 50 × 50 × 510 მმ * ¹ * ² × 450 მმ | |
| კომპონენტის სიმაღლე | 3 მმ | |
| კომპონენტის ზომა | 0201*³~~□5მმ | |
| განლაგების სიჩქარე (ოპტიმალური) | ჩიპი | 100,000 CPH |
| განთავსება სიზუსტე | ±0,04 მმ (Cpk ≧1) | |
| მიმწოდებლის ტევადობა | 56*4-მდე | |
| Ენერგიის წყარო | 3-ფაზიანი AC200V, 220V 430V *5 | |
| აშკარა ძალა | 2.1 კვა | |
| ოპერაციული ჰაერის წნევა | 0,5±0,05 მპა | |
| ჰაერის მოხმარება (სტანდარტული) | 20ლ/წთ ANR (ნორმალური მუშაობის დროს) | |
| აპარატის ზომები (W x D x H)*6 | 998მმ×1895მმ×1530მმ | |
| მასა (დაახლოებით) | 1,810 კგ (ფიქსირებული ბანკით)/ 1,760 კგ (ბანკის შეცვლასთან ერთად) | |
