ტალღის შედუღების ისტორია

ტალღური შედუღების მწარმოებელი Chengyuan გაგაცნობთ, რომ ტალღური შედუღება არსებობს ათწლეულების განმავლობაში და, როგორც კომპონენტების შედუღების ძირითადი მეთოდი, მან მნიშვნელოვანი როლი ითამაშა PCB-ს გამოყენების ზრდაში.

არსებობს უზარმაზარი ბიძგი, რათა ელექტრონიკა უფრო პატარა და ფუნქციონალური გახდეს და PCB (ამ მოწყობილობების გული) შესაძლებელს ხდის.ამ ტენდენციამ ასევე გამოიწვია ახალი შედუღების პროცესები, როგორც ტალღური შედუღების ალტერნატივა.

ტალღის შედუღებამდე: PCB ასამბლეის ისტორია

ითვლება, რომ შედუღება, როგორც ლითონის ნაწილების შეერთების პროცესი, წარმოიშვა კალის აღმოჩენის შემდეგ, რომელიც დღესაც დომინანტური ელემენტია საკინძებში.მეორეს მხრივ, პირველი PCB გამოჩნდა მე -20 საუკუნეში.მრავალფენიანი თვითმფრინავის იდეა გერმანელ გამომგონებელს ალბერტ ჰანსენს გაუჩნდა;შედგება საიზოლაციო ფენებისა და კილიტის გამტარებისგან.მან ასევე აღწერა ხვრელების გამოყენება მოწყობილობებში, რაც არსებითად იგივე მეთოდია, რომელიც დღეს გამოიყენება ხვრელების კომპონენტების დასამონტაჟებლად.

მეორე მსოფლიო ომის დროს, ელექტრო და ელექტრონული აღჭურვილობის განვითარება დაიწყო, რადგან ერები ცდილობდნენ გააუმჯობესონ კომუნიკაციები და სიზუსტე ან სიზუსტე.თანამედროვე PCB-ის გამომგონებელმა პოლ ეისლერმა 1936 წელს შეიმუშავა სპილენძის ფოლგის მინის საიზოლაციო სუბსტრატთან შეერთების პროცესი.მოგვიანებით მან აჩვენა, თუ როგორ უნდა აეწყო რადიოს თავის მოწყობილობაზე.მიუხედავად იმისა, რომ მისი დაფები იყენებდნენ გაყვანილობას კომპონენტების დასაკავშირებლად, ნელი პროცესი, PCB-ების მასობრივი წარმოება იმ დროს არ იყო საჭირო.

ტალღის შედუღება სამაშველოში

1947 წელს ტრანზისტორი გამოიგონეს უილიამ შოკლიმ, ჯონ ბარდინმა და უოლტერ ბრატეინმა Bell Laboratories-ში მიურეი ჰილში, ნიუ ჯერსი.ამან გამოიწვია ელექტრონული კომპონენტების ზომის შემცირება და შემდგომმა განვითარებამ ოქროვისა და ლამინირების სფეროში გზა გაუხსნა წარმოების დონის შედუღების ტექნიკას.
ვინაიდან ელექტრონულ კომპონენტებს ჯერ კიდევ ხვრელებს ატარებენ, ყველაზე ადვილია სამაგრის მიწოდება მთელ დაფას ერთდროულად, ვიდრე ცალ-ცალკე შედუღება.ამრიგად, ტალღის შედუღება წარმოიშვა შედუღების „ტალღების“ მთელი დაფის გაშვებით.

დღეს, ტალღის შედუღება ხდება ტალღის შედუღების მანქანით.პროცესი მოიცავს შემდეგ ნაბიჯებს:

1. დნობა - შედუღება თბება დაახლოებით 200°C-მდე, ასე რომ ადვილად მიედინება.

2. გაწმენდა - გაასუფთავეთ კომპონენტი, რათა დარწმუნდეთ, რომ არ არსებობს რაიმე დაბრკოლება, რომელიც ხელს უშლის შედუღებას.

3. განთავსება - მოათავსეთ PCB სათანადოდ, რათა უზრუნველყოთ შედუღება დაფის ყველა ნაწილს.

4. განაცხადი - Solder გამოიყენება დაფაზე და ნებადართულია შემოვა ყველა სფეროში.

ტალღის შედუღების მომავალი

ტალღის შედუღება ოდესღაც ყველაზე ხშირად გამოყენებული შედუღების ტექნიკა იყო.ეს არის იმის გამო, რომ მისი სიჩქარე უკეთესია, ვიდრე ხელით შედუღება, რითაც აცნობიერებს PCB-ს შეკრების ავტომატიზაციას.პროცესი განსაკუთრებით კარგია ძალიან სწრაფად, კარგად დაშორებული ხვრელების კომპონენტების შედუღებისას.ვინაიდან მცირე ზომის PCB-ებზე მოთხოვნა იწვევს მრავალშრიანი დაფებისა და ზედაპირული სამონტაჟო მოწყობილობების (SMD) გამოყენებას, საჭიროა შემუშავდეს უფრო ზუსტი შედუღების ტექნიკა.

ეს იწვევს შერჩევითი შედუღების მეთოდს, სადაც კავშირები იკეტება ინდივიდუალურად, როგორც ხელით შედუღებისას.რობოტიკაში მიღწევებმა, რომლებიც უფრო სწრაფი და ზუსტია, ვიდრე ხელით შედუღება, შესაძლებელი გახადა მეთოდის ავტომატიზაცია.

ტალღური შედუღება რჩება კარგად განხორციელებულ ტექნიკად მისი სიჩქარისა და ადაპტაციის გამო PCB დიზაინის უახლეს მოთხოვნებთან, რაც ხელს უწყობს SMD-ის გამოყენებას.გაჩნდა შერჩევითი ტალღური შედუღება, რომელიც იყენებს ჟეტინგს, რაც საშუალებას იძლევა აკონტროლოთ და მიმართოთ მხოლოდ შერჩეულ უბნებს.ხვრელების კომპონენტები ჯერ კიდევ გამოიყენება და ტალღური შედუღება, რა თქმა უნდა, ყველაზე სწრაფი ტექნიკაა დიდი რაოდენობით კომპონენტების სწრაფად შედუღებისთვის და შეიძლება იყოს საუკეთესო მეთოდი, თქვენი დიზაინიდან გამომდინარე.

მიუხედავად იმისა, რომ შედუღების სხვა მეთოდების გამოყენება, როგორიცაა შერჩევითი შედუღება, სტაბილურად იზრდება, ტალღის შედუღებას მაინც აქვს უპირატესობები, რაც მას PCB-ების შეკრების სიცოცხლისუნარიან ვარიანტად აქცევს.