Reflow ღუმელები გამოიყენება Surface Mount Technology (SMT) წარმოების ან ნახევარგამტარული შეფუთვის პროცესებში.როგორც წესი, ხელახალი ღუმელები არის ელექტრონიკის ასამბლეის ხაზის ნაწილი, ბეჭდვისა და განთავსების მანქანების ჩათვლით.საბეჭდი მანქანა ბეჭდავს გამაგრილებელ პასტს PCB-ზე, ხოლო განლაგების მანქანა ათავსებს კომპონენტებს დაბეჭდილ შედუღების პასტაზე.
Reflow Solder Pot-ის დაყენება
გადამამუშავებელი ღუმელის დაყენება მოითხოვს შეკრებაში გამოყენებული შედუღების პასტის ცოდნას.სჭირდება თუ არა ხსნარი გაცხელებისას აზოტის (ჟანგბადის დაბალი შემცველობის) გარემოს?ხელახალი ნაკადის სპეციფიკაციები, მათ შორის პიკური ტემპერატურა, ლიკვიდუსზე მეტი დრო (TAL) და ა.შ.?მას შემდეგ, რაც პროცესის ეს მახასიათებლები ცნობილი გახდება, პროცესის ინჟინერს შეუძლია იმუშაოს განახლების ღუმელის რეცეპტის დაყენებაზე გარკვეული გადამუშავების პროფილის მიღწევის მიზნით.ხელახალი ღუმელის რეცეპტი ეხება ღუმელის ტემპერატურის პარამეტრებს, მათ შორის ზონის ტემპერატურას, კონვექციის სიჩქარეს და გაზის ნაკადის სიჩქარეს.რეflow პროფილი არის ტემპერატურა, რომელსაც დაფა "ხედავს" გადამუშავების პროცესში.გადამუშავების პროცესის შემუშავებისას გასათვალისწინებელია მრავალი ფაქტორი.რამდენად დიდია მიკროსქემის დაფა?არის თუ არა დაფაზე ძალიან მცირე კომპონენტები, რომლებიც შეიძლება დაზიანდეს მაღალი კონვექციის გამო?რა არის კომპონენტის მაქსიმალური ტემპერატურის ზღვარი?არის თუ არა პრობლემა ტემპერატურის სწრაფი ზრდის ტემპებთან დაკავშირებით?როგორია სასურველი პროფილის ფორმა?
Reflow ღუმელის მახასიათებლები და მახასიათებლები
ბევრ ღუმელს აქვს რეცეპტის ავტომატური დაყენების პროგრამული უზრუნველყოფა, რომელიც საშუალებას აძლევს ხელახალი გამაგრილებელს შექმნას საწყისი რეცეპტი დაფის მახასიათებლებისა და შედუღების პასტის სპეციფიკაციების საფუძველზე.გაანალიზეთ ხელახალი შედუღება თერმული ჩამწერის ან უკანა თერმოწყვილების მავთულის გამოყენებით.ნაკადის დაყენების წერტილები შეიძლება დარეგულირდეს ზევით/ქვემოთ, ფაქტობრივი თერმული პროფილის და შედუღების პასტის სპეციფიკაციებისა და დაფის/კომპონენტის ტემპერატურის შეზღუდვების საფუძველზე.რეცეპტის ავტომატური დაყენების გარეშე, ინჟინერებს შეუძლიათ გამოიყენონ ნაგულისხმევი გადამუშავების პროფილი და შეცვალონ რეცეპტი, რათა პროცესზე ფოკუსირება მოახდინოს ანალიზის გზით.
გამოქვეყნების დრო: აპრ-17-2023