-
როგორ ავირჩიოთ reflow soldering ზომა?რომელი ტემპერატურული ზონაა უფრო შესაფერისი?
ელექტრონიკის ბევრი ქარხანა ფიქრობს, რომ უფრო დიდი გადამუშავების შემდუღებელი აპარატის შეძენამ შეიძლება დააკმაყოფილოს მუშაობის ზოგადი მოთხოვნები, მაგრამ ეს ჩვეულებრივ დიდ ფულს ხარჯავს და სწირავს დაკავებულ ადგილს.8-დან 10-მდე ზონის ხელახალი გადინება და ქამრების უფრო სწრაფი სიჩქარე შეიძლება იყოს საუკეთესო გამოსავალი მაღალი მოცულობის წარმოებაში ...Წაიკითხე მეტი -
რა განსხვავებაა ხელახალი შედუღებასა და ტალღის შედუღებას შორის?Რომელია უკეთესი?
დღევანდელი საზოგადოება ყოველდღიურად ავითარებს ახალ ტექნოლოგიებს და ეს წინსვლა აშკარად ჩანს ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) წარმოებაში.PCB-ის დიზაინის ფაზა შედგება რამდენიმე ეტაპისგან და ამ მრავალ საფეხურს შორის, შედუღება მნიშვნელოვან როლს ასრულებს ხარისხის განსაზღვრაში...Წაიკითხე მეტი -
როგორ ამოვიცნოთ და ვუპასუხოთ 6 ტიპის PCB დაბურული საფარის კონფორმული საფარის დეფექტებს
კონფორმული საფარის პროცესში ჩართული ცვლადების გათვალისწინებით (მაგ. საფარის ფორმულირება, სიბლანტე, სუბსტრატის ცვალებადობა, ტემპერატურა, ჰაერის შერევა, დაბინძურება, აორთქლება, ტენიანობა და ა.შ.), ხშირად შეიძლება წარმოიშვას საფარის დეფექტის პრობლემები.მოდით შევხედოთ რამდენიმე საერთო პრობლემას, რომელიც შეიძლება წარმოიშვას, როდესაც...Წაიკითხე მეტი -
PCB კონფორმული საღებავის საფარის სისქის სტანდარტი და ხელსაწყოს გამოყენების მეთოდი
PCB კონფორმული საღებავის საფარის სისქის სტანდარტული მოთხოვნები მიკროსქემის დაფის პროდუქტების უმეტესობის საფარის ნორმალური სისქეა 25-დან 127 მიკრონიმდე, ხოლო ზოგიერთი პროდუქტის საფარის სისქე უფრო დაბალია.როგორ გავზომოთ ხელსაწყოთი მიკროსქემის დაფები დაცული უნდა იყოს მაქსიმალურად თხელი საფარით...Წაიკითხე მეტი -
IC არის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ძირითადი კომპონენტი, როგორ განვსაზღვროთ ახალია თუ მეორადი?
1. შეამოწმეთ ნაწილის სხეულის ცხრილი თუ გამოყენებული ნაწილი გაპრიალებულია, მისი ნახვა შესაძლებელია გამადიდებელი შუშის ქვეშ და ზედაპირზე იქნება პატარა ნაკაწრები.თუ ზედაპირი მოხატულია, ის გამოიყურება ნათელი პლასტიკური ტექსტურის გარეშე.2. შეამოწმეთ დაბეჭდილი ტექსტი მაღალი ხარისხის მწარმოებლები იყენებენ ლაზერულ პრინტერებს...Წაიკითხე მეტი -
რამდენად არის ხელოვნური ინტელექტი შემდეგი საზღვარი PCB წარმოებაში?
მოდით ვისაუბროთ დღეს რაიმე უახლესი, ხელოვნური ინტელექტის შესახებ.საწარმოო ინდუსტრიის დასაწყისში იგი ეყრდნობოდა მუშახელს, მოგვიანებით კი ავტომატიზაციის აღჭურვილობის დანერგვამ მნიშვნელოვნად გააუმჯობესა ეფექტურობა.ახლა საწარმოო ინდუსტრია კიდევ უფრო წინ წაიწევს,...Წაიკითხე მეტი -
საერთო ხარისხის დეფექტების ანალიზი ხელახალი შედუღების, შედუღების დაფხვიერებისას
Reflow soldering მწარმოებელმა Shenzhen Chengyuan Industry-მ დიდი ხნის განმავლობაში აღმოაჩინა შემდეგი საერთო პრობლემები ხელახალი შედუღებისას.ქვემოთ მოცემულია შედუღების რამდენიმე გავრცელებული პრობლემა, ასევე შემოთავაზებები შენარჩუნებისა და პროფილაქტიკისთვის: 1. შედუღების სახსრის ზედაპირი გაყინული ჩანს, გ...Წაიკითხე მეტი -
PCB კონფორმული საფარი და PCB კაფსულაცია, რომელს აირჩევთ?
ელექტრონიკის ინდუსტრიის სწრაფ განვითარებასთან ერთად, PCB-ების გამოყენებაც ექსპონენტურად გაიზარდა.თუმცა, მისი გამოყენება სხვადასხვა აპლიკაციებში ნიშნავს, რომ PCB-ები ექვემდებარება სხვადასხვა გარემო პირობებს.იქ, სადაც PCB ექვემდებარება ტენიანობას ან უხეში ქიმიურ ნივთიერებებს, შესრულება შეიძლება იყოს თანამ...Წაიკითხე მეტი -
როგორ იყენებენ ახალბედები Reflow ღუმელებს
Reflow ღუმელები გამოიყენება Surface Mount Technology (SMT) წარმოების ან ნახევარგამტარული შეფუთვის პროცესებში.როგორც წესი, ხელახალი ღუმელები არის ელექტრონიკის ასამბლეის ხაზის ნაწილი, ბეჭდვისა და განთავსების მანქანების ჩათვლით.საბეჭდი მანქანა ბეჭდავს გამაგრილებელ პასტს PCB-ზე, ხოლო განთავსების მანქანა p...Წაიკითხე მეტი -
რომელი ჯობია სამი საღებავის საწინააღმდეგო საფენის აპარატს და რა ღირს?
ბოლო წლებში, ელექტრონული ტექნოლოგიების, განსაკუთრებით კომპიუტერული ტექნიკის სწრაფი განვითარებით, სამრეწველო წარმოების ავტომატიზაციის ტექნოლოგიის CNC სისტემების კვლევა და განვითარება და წარმოება გახდა განვითარებადი ტექნოლოგია, რომელიც სწრაფად განვითარდა მაღალტექნოლოგიურ სფეროში.მის განვითარებას აქვს...Წაიკითხე მეტი -
არათანაბარი გათბობის ფაქტორების ანალიზი ხელახალი შედუღებისას
Chengyuan Industry-მა გრძელვადიან პრაქტიკაში აღმოაჩინა, რომ ხელახალი შედუღების დროს არათანაბარი გათბობის ძირითადი მიზეზები შემდეგია.პირველი არის კომპონენტების სითბოს სიმძლავრის განსხვავება, მეორე არის კონვეიერის ან გამათბობლის ზღვრული გავლენა და ბოლო არის პროდუქტი ...Წაიკითხე მეტი -
რეფლექსური ბურთების მიზეზები და გადაწყვეტილებები
Reflow soldering მწარმოებელმა Chengyuan-მა გრძელვადიან წარმოებაში და წარმოებაში აღმოაჩინა, რომ ხელახალი შედუღების მძივების ძირითადი მიზეზები შემდეგია: 1. შედუღების ხარისხი დიდწილად დამოკიდებულია შედუღების პასტაზე ლითონის შემცველობა შედუღების პასტაში, ხარისხი მ-ის დაჟანგვა...Წაიკითხე მეტი
