Reflow soldering არის გადამწყვეტი ნაბიჯი SMT პროცესში.ტემპერატურული პროფილი, რომელიც დაკავშირებულია გადადინებასთან, აუცილებელი პარამეტრია ნაწილების სათანადო კავშირის უზრუნველსაყოფად.გარკვეული კომპონენტების პარამეტრები ასევე პირდაპირ გავლენას მოახდენს პროცესის ამ ეტაპისთვის არჩეულ ტემპერატურულ პროფილზე.
ორლიანდაგიანი კონვეიერის დაფები ახლად მოთავსებული კომპონენტებით გადის გადამუშავების ღუმელის ცხელ და ცივ ზონებში.ეს საფეხურები შექმნილია იმისთვის, რომ ზუსტად აკონტროლოს შედუღების დნობა და გაგრილება შედუღების სახსრების შესავსებად.ძირითადი ტემპერატურის ცვლილებები, რომლებიც დაკავშირებულია გადადინების პროფილთან, შეიძლება დაიყოს ოთხ ფაზად/რეგიონად (ქვემოთ ჩამოთვლილი და შემდგომში ილუსტრირებული):
1. გაათბეთ
2. მუდმივი გათბობა
3. მაღალი ტემპერატურა
4. გაგრილება
1. წინასწარ გახურების ზონა
წინასწარ გახურების ზონის დანიშნულებაა შედუღების პასტაში დაბალი დნობის წერტილის გამხსნელების აორთქლება.შედუღების პასტის ნაკადის ძირითადი კომპონენტებია ფისები, აქტივატორები, სიბლანტის მოდიფიკატორები და გამხსნელები.გამხსნელის როლი ძირითადად არის ფისის გადამზიდავი, დამატებითი ფუნქციით უზრუნველყოს შედუღების პასტის საკმარისი შენახვის უზრუნველყოფა.წინასწარ გახურების ზონას სჭირდება გამხსნელის აორთქლება, მაგრამ ტემპერატურის მზარდი ფერდობა უნდა იყოს კონტროლირებადი.გათბობის გადაჭარბებულმა სიჩქარემ შეიძლება თერმულად დაძაბოს კომპონენტი, რამაც შეიძლება დააზიანოს კომპონენტი ან შეამციროს მისი შესრულება/ხანგრძლივობა.ძალიან მაღალი გათბობის სიჩქარის კიდევ ერთი გვერდითი ეფექტი არის ის, რომ შედუღების პასტა შეიძლება დაიშალოს და გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა.ეს განსაკუთრებით ეხება შედუღების პასტებს მაღალი ნაკადის შემცველობით.
2. მუდმივი ტემპერატურის ზონა
მუდმივი ტემპერატურული ზონის დაყენება ძირითადად კონტროლდება შედუღების პასტის მიმწოდებლის პარამეტრებისა და PCB-ის თბოტევადობის ფარგლებში.ამ სტადიას აქვს ორი ფუნქცია.პირველი არის ერთიანი ტემპერატურის მიღწევა მთელი PCB დაფისთვის.ეს ხელს უწყობს თერმული სტრესის ეფექტების შემცირებას ხელახალი გადინების არეში და ზღუდავს სხვა შედუღების დეფექტებს, როგორიცაა უფრო დიდი მოცულობის კომპონენტის აწევა.ამ ეტაპის კიდევ ერთი მნიშვნელოვანი ეფექტი არის ის, რომ შედუღების პასტაში ნაკადი იწყებს აგრესიულ რეაქციას, ზრდის შედუღების ზედაპირის ტენიანობას (და ზედაპირის ენერგიას).ეს უზრუნველყოფს, რომ გამდნარი შედუღება კარგად სველებს შედუღების ზედაპირს.პროცესის ამ ნაწილის მნიშვნელობიდან გამომდინარე, გაჟღენთვის დრო და ტემპერატურა კარგად უნდა იყოს კონტროლირებადი, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ ნაკადი მთლიანად ასუფთავებს შედუღების ზედაპირებს და რომ ნაკადი მთლიანად არ მოიხმარება, სანამ არ მიაღწევს ხელახალი შედუღების პროცესს.აუცილებელია ნაკადის შენარჩუნება ხელახლა გადასვლის ფაზაში, რადგან ეს აადვილებს შედუღების დატენიანების პროცესს და ხელს უშლის შედუღებული ზედაპირის ხელახლა დაჟანგვას.
3. მაღალი ტემპერატურის ზონა:
მაღალი ტემპერატურის ზონა არის ადგილი, სადაც ხდება სრული დნობისა და დატენიანების რეაქცია, სადაც იწყება მეტათაშორისი ფენის ფორმირება.მაქსიმალური ტემპერატურის (217°C-ზე ზემოთ) მიღწევის შემდეგ ტემპერატურა იწყებს ვარდნას და ეცემა დაბრუნების ხაზს ქვემოთ, რის შემდეგაც შედუღება მყარდება.პროცესის ეს ნაწილი ასევე საჭიროებს გულდასმით კონტროლს ისე, რომ ტემპერატურული პანდუსები არ დაექვემდებაროს თერმულ შოკს.მაქსიმალური ტემპერატურა ხელახალი გადინების არეალში განისაზღვრება PCB-ზე ტემპერატურისადმი მგრძნობიარე კომპონენტების ტემპერატურული წინააღმდეგობით.მაღალი ტემპერატურის ზონაში დრო უნდა იყოს რაც შეიძლება მოკლე, რათა უზრუნველყოფილი იყოს კომპონენტების კარგად შედუღება, მაგრამ არც ისე გრძელი, რომ მეტალთაშორისი ფენა უფრო სქელი გახდეს.ამ ზონაში იდეალური დრო ჩვეულებრივ 30-60 წამია.
4. გაგრილების ზონა:
როგორც მთლიანი ხელახალი შედუღების პროცესის ნაწილი, ხშირად შეუმჩნეველი რჩება გაგრილების ზონების მნიშვნელობა.კარგი გაგრილების პროცესი ასევე მნიშვნელოვან როლს ასრულებს შედუღების საბოლოო შედეგში.კარგი შედუღების სახსარი უნდა იყოს ნათელი და ბრტყელი.თუ გაგრილების ეფექტი არ არის კარგი, წარმოიქმნება მრავალი პრობლემა, როგორიცაა კომპონენტის ამაღლება, მუქი შედუღების სახსრები, არათანაბარი შედუღების სახსრების ზედაპირები და მეტალთაშორისი ნაერთის ფენის გასქელება.ამიტომ, ხელახალი შედუღებამ უნდა უზრუნველყოს კარგი გაგრილების პროფილი, არც ძალიან სწრაფი და არც ძალიან ნელი.ძალიან ნელია და თქვენ მიიღებთ ზემოხსენებულ ცუდი გაგრილების პრობლემებს.ძალიან სწრაფად გაგრილებამ შეიძლება გამოიწვიოს კომპონენტების თერმული შოკი.
მთლიანობაში, SMT გადამუშავების ნაბიჯის მნიშვნელობა არ შეიძლება შეფასდეს.კარგი შედეგის მისაღწევად პროცესი კარგად უნდა წარიმართოს.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-30-2023