ბევრი ელექტრონული კომპონენტი ჯერ არ არის დამაგრებული SMD-ის გამოყენებით ზედაპირზე.ამ მიზეზით, SMT უნდა განთავსდეს ხვრელების ზოგიერთ კომპონენტს.ზედაპირული დამაგრების კომპონენტები, აქტიური და პასიური, როდესაც მიმაგრებულია სუბსტრატზე, ქმნიან SMT ასამბლეის სამ ძირითად ტიპს - ჩვეულებრივ მოხსენიებული, როგორც ტიპი I, ტიპი II და ტიპი III.სხვადასხვა ტიპის დამუშავება ხდება სხვადასხვა თანმიმდევრობით და სამივე ტიპს სჭირდება განსხვავებული აღჭურვილობა.
1. III ტიპის SMT ასამბლეები შეიცავს მხოლოდ დისკრეტულ ზედაპირზე დამაგრების კომპონენტებს (რეზისტორებს, კონდენსტორებს და ტრანზისტორებს), რომლებიც დამაგრებულია ქვედა მხარეს.
2. I ტიპის კომპონენტები შეიცავს მხოლოდ ზედაპირული დამაგრების კომპონენტებს.კომპონენტები შეიძლება იყოს ცალმხრივი ან ორმხრივი.
3. II ტიპის კომპონენტები წარმოადგენს III და I ტიპის კომბინაციას. ის ჩვეულებრივ არ შეიცავს აქტიურ ზედაპირულ სამონტაჟო მოწყობილობებს ქვედა მხარეს, მაგრამ შეიძლება შეიცავდეს დისკრეტულ ზედაპირულ სამონტაჟო მოწყობილობებს ქვედა მხარეს.
თუ მოედანი დიდი და კარგია, SMT-ის შეკრების სირთულე ელექტრონულ აღჭურვილობაში გაიზრდება.
ულტრა თხელი მოედანი, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) ან BGA (Ball Grid Array) და ძალიან მცირე ჩიპის კომპონენტები (0603 ან 0402 ან უფრო მცირე) გამოიყენება ამ კომპონენტებისთვის, ისევე როგორც ტრადიციული (50 მილი მოედანი). )) ზედაპირზე დასამაგრებელი პაკეტი.
სამივე ზედაპირული დამაგრების პროცესები მოიცავს - წებოვანებს, შედუღების პასტას, განთავსებას, შედუღებას და გაწმენდას, რასაც მოჰყვება შემოწმება, ტესტირება და შეკეთება.
Chengyuan Industrial Automation, პროფესიონალი SMT აღჭურვილობის მწარმოებელი.
გამოქვეყნების დრო: მარ-29-2023