ტენიანობა არის ყველაზე გავრცელებული და დესტრუქციული ფაქტორი PCB მიკროსქემის დაფებისთვის.გადაჭარბებული ტენიანობა მნიშვნელოვნად შეამცირებს საიზოლაციო წინააღმდეგობას გამტარებს შორის, დააჩქარებს მაღალსიჩქარიან დაშლას, შეამცირებს Q მნიშვნელობას და გაანადგურებს გამტარებს.ჩვენ ხშირად ვხედავთ პატინას PCB მიკროსქემის დაფების ლითონის ნაწილზე, რაც გამოწვეულია ლითონის სპილენძისა და წყლის ორთქლისა და ჟანგბადის ქიმიური რეაქციით, რომელიც არ არის დაფარული კონფორმული საღებავით.
და ასობით დამაბინძურებლები, რომლებიც შემთხვევით იქნა ნაპოვნი ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფებზე, შეიძლება იყოს ისეთივე დესტრუქციული.მათ შეუძლიათ გამოიწვიონ იგივე შედეგები, როგორც ტენიანობის შეტევა - ელექტრონის დაშლა, გამტარების კოროზია და გამოუსწორებელი მოკლე ჩართვაც კი.ყველაზე გავრცელებული დამაბინძურებლები, რომლებიც გვხვდება ელექტრო სისტემებში, შეიძლება იყოს წარმოების პროცესიდან დარჩენილი ქიმიკატები.ამ დამაბინძურებლების მაგალითებია ნაკადები, გამხსნელების გამომყოფი აგენტები, ლითონის ნაწილაკები და მარკირების მელანი.ასევე არსებობს დაბინძურების ძირითადი ჯგუფები, რომლებიც გამოწვეულია ადამიანის უყურადღებო მოპყრობით, როგორიცაა ადამიანის სხეულის ზეთები, თითის ანაბეჭდები, კოსმეტიკა და საკვების ნარჩენები.ასევე არსებობს მრავალი დამაბინძურებელი საოპერაციო გარემოში, როგორიცაა მარილის სპრეი, ქვიშა, საწვავი, მჟავა, სხვა კოროზიული ორთქლები და ობის.
ბეჭდური მიკროსქემის დაფებზე და კომპონენტებზე კონფორმული საღებავის დაფარვამ შეიძლება შეამციროს ან აღმოფხვრას ელექტრონული საოპერაციო მუშაობის დეგრადაცია, როდესაც მათზე შეიძლება გავლენა იქონიოს საოპერაციო გარემოში არახელსაყრელ ფაქტორებზე.თუ ამ სახის საფარს შეუძლია შეინარჩუნოს თავისი ეფექტი დამაკმაყოფილებელი პერიოდის განმავლობაში, მაგალითად, პროდუქტის მომსახურების ვადაზე მეტი ხნის განმავლობაში, შეიძლება ჩაითვალოს, რომ მან მიაღწია დაფარვის დანიშნულებას.
კონფორმული საღებავის საწინააღმდეგო დაფარვის მანქანა
მაშინაც კი, თუ საფარის ფენა ძალიან თხელია, მას შეუძლია გაუძლოს მექანიკურ ვიბრაციას და რხევას, თერმულ შოკს და მუშაობას მაღალ ტემპერატურაზე გარკვეულწილად.რა თქმა უნდა, არასწორია ვიფიქროთ, რომ ფილმები შეიძლება გამოყენებულ იქნას მექანიკური სიძლიერის ან ადეკვატური იზოლაციის უზრუნველსაყოფად ცალკეული კომპონენტებისთვის, რომლებიც ჩასმულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე.კომპონენტები მექანიკურად უნდა იყოს ჩასმული და უნდა ჰქონდეთ საკუთარი შესაფერისი ჩამკეტები, ამიტომ არის ორმაგი დაზღვევა უბედური შემთხვევისგან.
1. გამხსნელის შემცველი აკრილის ფისოვანი კონფორმალური საღებავების საწინააღმდეგო საღებავი (ამჟამად ყველაზე ფართოდ გამოყენებული და პოპულარული პროდუქტი ბაზარზე).
მახასიათებლები: მას აქვს ზედაპირის გაშრობის მახასიათებლები, სწრაფი გამკვრივების დრო, კარგი სამამდგრადი თვისებები, იაფი ფასი, გამჭვირვალე ფერი, მოქნილი ტექსტურა და მარტივი შეკეთება.
2. გამხსნელი აკრილის ფისოვანი კონფორმული საღებავი.
მახასიათებლები: ულტრაიისფერი სხივების გამკვრივება, მისი გაშრობა შესაძლებელია რამდენიმე წამიდან ათ წამზე მეტ ხანში, ფერი გამჭვირვალეა, ტექსტურა მყარი და ქიმიური კოროზიისა და ცვეთის წინააღმდეგობა ასევე ძალიან კარგია.
3. პოლიურეთანის კონფორმული საღებავი.
მახასიათებლები: მყიფე ტექსტურა და გამხსნელების შესანიშნავი წინააღმდეგობა.გარდა მისი შესანიშნავი ტენიანობის წინააღმდეგობისა, მას ასევე აქვს სტაბილური მოქმედება დაბალ ტემპერატურაზე.
4. სილიკონის კონფორმული საღებავი.
მახასიათებლები: რბილი ელასტიური საფარი მასალა, კარგი წნევის შემსუბუქება, მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობა 200 გრადუსი, მარტივი შეკეთება.
გარდა ამისა, ფასისა და შესრულების პერსპექტივიდან, ასევე არსებობს გადაკვეთის ფენომენი ზემოთ მოცემულ კონფორმულ საფარებს შორის, როგორიცაა სილიკონით მოდიფიცირებული კონფორმული საფარი.
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-23-2023