ხელახალი შედუღების როლი SMT დამუშავების ტექნოლოგიაში

Reflow soldering ასევე არის reflow soldering პროცესი.მისი პრინციპი არის დაბეჭდვა ან შეყვანა შესაბამისი რაოდენობის შედუღების პასტის (Solder Paste) PCB ბალიშზე და დაამონტაჟოს შესაბამისი SMT ჩიპის დამუშავების კომპონენტები, შემდეგ კი გამოიყენოს რეფლექსური ღუმელის ცხელი ჰაერის კონვექციური გათბობა თუნუქის გასათბობად. პასტა დნება. და ჩამოყალიბდა, და ბოლოს, გაგრილებით წარმოიქმნება საიმედო შედუღების სახსარი და კომპონენტი უკავშირდება PCB ბალიშს, რომელიც ასრულებს მექანიკური კავშირის და ელექტრო კავშირის როლს.ხელახალი შედუღების პროცესი შედარებით რთულია და მოიცავს ცოდნის ფართო სპექტრს.იგი მიეკუთვნება ახალ ტექნოლოგიებს შორის.ზოგადად რომ ვთქვათ, ხელახალი შედუღება დაყოფილია ოთხ ეტაპად: წინასწარ გათბობა, მუდმივი ტემპერატურა, ხელახალი გადინება და გაგრილება.

1. წინასწარ გახურების ზონა

წინასწარ გათბობის ზონა: ეს არის პროდუქტის საწყისი გათბობის ეტაპი.მისი დანიშნულებაა პროდუქტის სწრაფად გაცხელება ოთახის ტემპერატურაზე და გააქტიურდეს შედუღების პასტის ნაკადი.ასევე აუცილებელია კომპონენტური სითბოს თავიდან აცილება, რომელიც გამოწვეულია მაღალი ტემპერატურის სწრაფი გაცხელებით კალის ჩაძირვის შემდგომ ეტაპზე.დაზიანებისთვის აუცილებელი გათბობის მეთოდი.ამიტომ, გათბობის სიჩქარე ძალიან მნიშვნელოვანია პროდუქტისთვის და ის უნდა იყოს კონტროლირებადი გონივრულ დიაპაზონში.თუ ის ძალიან სწრაფია, მოხდება თერმული შოკი და PCB დაფა და კომპონენტები დაექვემდებარება თერმულ სტრესს, რაც გამოიწვევს დაზიანებას.ამავდროულად, გამხსნელი შედუღების პასტაში სწრაფად აორთქლდება სწრაფი გათბობის გამო.თუ ის ძალიან ნელია, შედუღების პასტის გამხსნელი სრულად ვერ აორთქლდება, რაც გავლენას მოახდენს შედუღების ხარისხზე.

2. მუდმივი ტემპერატურის ზონა

მუდმივი ტემპერატურული ზონა: მისი დანიშნულებაა PCB-ზე თითოეული კომპონენტის ტემპერატურის სტაბილიზაცია და შეძლებისდაგვარად კონსენსუსის მიღწევა კომპონენტებს შორის ტემპერატურის სხვაობის შესამცირებლად.ამ ეტაპზე თითოეული კომპონენტის გათბობის დრო შედარებით გრძელია.მიზეზი ის არის, რომ მცირე კომპონენტები პირველ რიგში მიაღწევენ წონასწორობას სითბოს ნაკლები შთანთქმის გამო, ხოლო დიდ კომპონენტებს დასჭირდებათ საკმარისი დრო, რათა დაეწიონ მცირე კომპონენტებს დიდი სითბოს შთანთქმის გამო.და დარწმუნდით, რომ შედუღების პასტაში ნაკადი სრულად არის გაცხელებული.ამ ეტაპზე, ნაკადის მოქმედებით, ოქსიდები მოიხსნება ბალიშებზე, შედუღების ბურთებზე და კომპონენტის ქინძისთავებზე.ამავდროულად, ნაკადი ასევე ამოიღებს ზეთს კომპონენტებისა და ბალიშების ზედაპირზე, გაზრდის შედუღების ადგილს და ხელს უშლის კომპონენტების ხელახლა დაჟანგვას.ამ ეტაპის დასრულების შემდეგ, თითოეული კომპონენტი უნდა ინახებოდეს იმავე ან მსგავს ტემპერატურაზე, წინააღმდეგ შემთხვევაში შეიძლება მოხდეს ცუდი შედუღება გადაჭარბებული ტემპერატურის სხვაობის გამო.

მუდმივი ტემპერატურის ტემპერატურა და დრო დამოკიდებულია PCB დიზაინის სირთულეზე, კომპონენტების ტიპების განსხვავებაზე და კომპონენტების რაოდენობაზე, ჩვეულებრივ 120-170 ° C-ს შორის, თუ PCB განსაკუთრებით რთულია, მუდმივი ტემპერატურის ზონის ტემპერატურა. უნდა განისაზღვროს როზინის დარბილების ტემპერატურით, როგორც მითითება, მიზანია შემცირდეს შედუღების დრო უკანა ბოლოში გადასვლის ზონაში, ჩვენი კომპანიის მუდმივი ტემპერატურული ზონა ძირითადად შერჩეულია 160 გრადუსზე.

3. შემოდინების ზონა

გადამუშავების ზონის დანიშნულებაა, რომ შედუღების პასტა მიაღწიოს გამდნარ მდგომარეობას და დაასველოს ბალიშები შესადუღებელი კომპონენტების ზედაპირზე.

როდესაც PCB დაფა შემოდის გადადინების ზონაში, ტემპერატურა სწრაფად მოიმატებს, რათა შედუღების პასტა მიაღწიოს დნობის მდგომარეობას.ტყვიის შედუღების პასტის Sn:63/Pb:37 დნობის წერტილი არის 183°C, ხოლო ტყვიის უტყვი პასტის Sn:96.5/Ag:3/Cu: დნობის წერტილი 0.5 არის 217°C.ამ ზონაში გამათბობლის მიერ მოწოდებული სითბო ყველაზე მეტია და ღუმელის ტემპერატურა დაყენდება უმაღლესზე, რათა შედუღების პასტის ტემპერატურა სწრაფად აიწიოს პიკამდე.

ხელახალი შედუღების მრუდის პიკური ტემპერატურა ზოგადად განისაზღვრება შედუღების პასტის დნობის წერტილით, PCB დაფის და თავად კომპონენტის სითბოს მდგრადი ტემპერატურით.პროდუქტის პიკური ტემპერატურა ხელახალი გადინების ზონაში განსხვავდება გამოყენებული შედუღების პასტის ტიპის მიხედვით.ზოგადად რომ ვთქვათ, არ არსებობს ტყვიის შედუღების პასტის უმაღლესი პიკური ტემპერატურა ზოგადად არის 230-250°C, ხოლო ტყვიის შემცველი პასტის ტემპერატურა ზოგადად 210-230°C.თუ პიკის ტემპერატურა ძალიან დაბალია, ეს ადვილად გამოიწვევს ცივ შედუღებას და შედუღების სახსრების არასაკმარის დასველებას;თუ ის ძალიან მაღალია, ეპოქსიდური ფისოვანი ტიპის სუბსტრატები და პლასტმასის ნაწილი მიდრეკილია კოქსირებისკენ, PCB ქაფისა და დაშლისკენ და ასევე გამოიწვევს ჭარბი ევტექტიკური მეტალის ნაერთების წარმოქმნას, გახდის შედუღების სახსრებს მტვრევადს, ასუსტებს შედუღების სიმტკიცეს. და გავლენას ახდენს პროდუქტის მექანიკურ თვისებებზე.

ხაზგასმით უნდა აღინიშნოს, რომ შედუღების პასტის ნაკადი ხელახალი გადინების არეალში ხელს უწყობს შედუღების პასტის და კომპონენტის შედუღების ბოლოების დამსველებას ამ დროს და ამცირებს შედუღების პასტის ზედაპირულ დაძაბულობას.თუმცა, ნარჩენი ჟანგბადის და მეტალის ზედაპირის ოქსიდების გამო გადასასვლელ ღუმელში, ნაკადის ხელშეწყობა მოქმედებს როგორც შემაკავებელი.

როგორც წესი, კარგი ღუმელის ტემპერატურის მრუდი უნდა აკმაყოფილებდეს PCB-ის თითოეული წერტილის პიკს, რათა იყოს მაქსიმალურად თანმიმდევრული და სხვაობა არ უნდა აღემატებოდეს 10 გრადუსს.მხოლოდ ამ გზით შეგვიძლია დავრწმუნდეთ, რომ ყველა შედუღების მოქმედება წარმატებით დასრულდა, როდესაც პროდუქტი შედის გაგრილების ზონაში.

4. გაგრილების ზონა

გაგრილების ზონის დანიშნულებაა მდნარი შედუღების პასტის ნაწილაკების სწრაფად გაცივება და ნელი რკალით და კალის სრული შემცველობით კაშკაშა შეერთების სწრაფად ჩამოყალიბება.ამიტომ, მრავალი ქარხანა გააკონტროლებს გაგრილების ზონას, რადგან ეს ხელს უწყობს შედუღების სახსრების ფორმირებას.ზოგადად რომ ვთქვათ, ძალიან სწრაფი გაგრილების სიჩქარე გახდის გამდნარი შედუღების პასტას ძალიან გვიან გასაციებლად და ბუფერული სახით, რაც გამოიწვევს კუდს, სიმკვეთრეს და ფორმირებულ შემაერთებელ სახსარზე ჭუჭყსაც კი.ძალიან დაბალი გაგრილების სიჩქარე გახდის PCB ბალიშის ზედაპირის ძირითად ზედაპირს. მასალები შერეულია შედუღების პასტაში, რაც აქცევს შედუღების სახსრებს უხეში, ცარიელ შედუღებას და მუქი შედუღების სახსარს.უფრო მეტიც, კომპონენტების შედუღების ბოლოებზე ყველა ლითონის ჟურნალი დნება შედუღების სახსრებში, რაც იწვევს კომპონენტების შედუღების ბოლოებს წინააღმდეგობას ტენიანობას ან ცუდ შედუღებას.გავლენას ახდენს შედუღების ხარისხზე, ამიტომ კარგი გაგრილების სიჩქარე ძალიან მნიშვნელოვანია შედუღების სახსრის ფორმირებისთვის.ზოგადად, შედუღების პასტის მომწოდებლები რეკომენდაციას უწევენ შედუღების სახსრების გაგრილების სიჩქარეს ≥3°C/S.

Chengyuan Industry არის კომპანია, რომელიც სპეციალიზირებულია SMT და PCBA საწარმოო ხაზის აღჭურვილობის მიწოდებაში.ის გთავაზობთ თქვენთვის ყველაზე შესაფერის გადაწყვეტას.მას აქვს მრავალწლიანი წარმოებისა და კვლევის გამოცდილება.პროფესიონალი ტექნიკოსები უზრუნველყოფენ ინსტალაციის მითითებებს და გაყიდვების შემდგომ კარდაკარ მომსახურებას, ისე რომ თქვენ არ ინერვიულოთ.