დღევანდელი საზოგადოება ყოველდღიურად ავითარებს ახალ ტექნოლოგიებს და ეს წინსვლა აშკარად ჩანს ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) წარმოებაში.PCB-ის დიზაინის ფაზა შედგება რამდენიმე ეტაპისგან და ამ მრავალ საფეხურს შორის, შედუღება მნიშვნელოვან როლს ასრულებს დაპროექტებული დაფის ხარისხის განსაზღვრაში.შედუღება უზრუნველყოფს მიკროსქემის დამაგრებას დაფაზე და რომ არა შედუღების ტექნოლოგიის განვითარება, ბეჭდური მიკროსქემის დაფები არ იქნებოდა ისეთი ძლიერი, როგორიც დღეს არის.ამჟამად, არსებობს მრავალი სახის შედუღების ტექნიკა, რომელიც გამოიყენება სხვადასხვა ინდუსტრიაში.PCB-ს დიზაინისა და წარმოების სფეროში შედუღების ორი ყველაზე მნიშვნელოვანი ტექნიკა არის ტალღური შედუღება და ხელახალი შედუღება.ამ ორ შედუღების ტექნიკას შორის ბევრი განსხვავებაა.გაინტერესებთ რა არის ეს განსხვავებები?
რა განსხვავებაა ხელახალი შედუღებასა და ტალღის შედუღებას შორის?
ტალღის შედუღება და ხელახალი შედუღება შედუღების ორი სრულიად განსხვავებული ტექნიკაა.ძირითადი განსხვავებები შემდეგია:
| ტალღის შედუღება | reflow soldering |
| ტალღის შედუღებისას კომპონენტების შედუღება ხდება ტალღის ღეროების დახმარებით, რომლებიც წარმოიქმნება მდნარი შედუღებით. | Reflow soldering არის კომპონენტების შედუღება reflow-ის დახმარებით, რომელიც იქმნება ცხელი ჰაერით. |
| შედუღებასთან შედარებით, ტალღის შედუღების ტექნოლოგია უფრო რთულია. | Reflow soldering შედარებით მარტივი ტექნიკაა. |
| შედუღების პროცესი მოითხოვს ფრთხილად მონიტორინგს ისეთი საკითხების შესახებ, როგორიცაა დაფის ტემპერატურა და რამდენი ხანი იყო იგი შედუღებაში.თუ ტალღის შედუღების გარემო არ არის სათანადოდ შენარჩუნებული, ამან შეიძლება გამოიწვიოს დაფის დიზაინის ხარვეზები. | მას არ სჭირდება სპეციფიკური კონტროლირებადი გარემო, რაც იძლევა დიდ მოქნილობას ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დიზაინის ან წარმოებისას. |
| ტალღური შედუღების მეთოდს ნაკლები დრო სჭირდება PCB-ის შედუღებისთვის და ასევე ნაკლებად ძვირია სხვა ტექნიკასთან შედარებით. | შედუღების ეს ტექნიკა უფრო ნელი და ძვირია, ვიდრე ტალღის შედუღება. |
| თქვენ უნდა გაითვალისწინოთ სხვადასხვა ფაქტორები, მათ შორის ბალიშის ფორმა, ზომა, განლაგება, სითბოს გაფრქვევა და ეფექტური შედუღების ადგილი. | ხელახალი შედუღებისას ისეთი ფაქტორები, როგორიცაა დაფის ორიენტაცია, ბალიშის ფორმა, ზომა და დაჩრდილვა არ არის გათვალისწინებული. |
| ეს მეთოდი ძირითადად გამოიყენება დიდი მოცულობის წარმოების შემთხვევაში და ხელს უწყობს დიდი რაოდენობის ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დამზადებას მოკლე დროში. | ტალღური შედუღებისგან განსხვავებით, ხელახალი შედუღება შესაფერისია მცირე პარტიული წარმოებისთვის. |
| თუ ხვრელების კომპონენტების შედუღებაა, მაშინ ტალღის შედუღება ყველაზე შესაფერისი ტექნიკაა. | Reflow soldering იდეალურია ბეჭდური მიკროსქემის დაფებზე ზედაპირზე დასამაგრებელი მოწყობილობების შესადუღებლად. |
რომელია უკეთესი ტალღური შედუღებისთვის და ხელახალი შედუღებისთვის?
შედუღების თითოეულ ტიპს აქვს თავისი დადებითი და უარყოფითი მხარეები, ხოლო შედუღების სწორი მეთოდის არჩევა დამოკიდებულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფის დიზაინზე და კომპანიის მიერ მითითებულ მოთხოვნებზე.თუ თქვენ გაქვთ რაიმე შეკითხვები ამის შესახებ, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ დისკუსიისთვის.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-09-2023