რატომ იყენებენ ზუსტი მიკროსქემის დაფები შერჩევითი საფარის მანქანებს?

ზუსტი მიკროსქემის დაფებზე ზოგიერთი ელექტრონული კომპონენტის დაფარვა შეუძლებელია, ამიტომ შერჩევითი საფარის მანქანა უნდა იქნას გამოყენებული დაფარვისთვის, რათა თავიდან იქნას აცილებული ელექტრონული კომპონენტები, რომლებიც არ შეიძლება დაფარული იყოს კონფორმული საფარით.

Conformal საწინააღმდეგო საღებავი არის თხევადი ქიმიური პროდუქტი, რომელიც გამოიყენება სხვადასხვა ელექტრონული პროდუქტის დედაპლატებზე.ის შეიძლება წაისვათ დედაპლატზე ფუნჯით ან სპრეით.გამაგრების შემდეგ, დედაპლატზე შეიძლება ჩამოყალიბდეს თხელი ფილმი.თუ ელექტრონული პროდუქტების გამოყენების გარემო შედარებით მკაცრია, როგორიცაა ტენიანობა, მარილის სპრეი, მტვერი და ა.შ., ფილმი დაბლოკავს ამ ნივთებს გარედან, რაც საშუალებას მისცემს დედაპლატს ნორმალურად იმუშაოს უსაფრთხო სივრცეში.

სამსაწინააღმდეგო საღებავს ასევე უწოდებენ ტენიანობის და საიზოლაციო საღებავს.მას აქვს საიზოლაციო ეფექტი.თუ დაფაზე არის ენერგიული ნაწილები ან დაკავშირებული ნაწილები, მისი შეღებვა არ შეიძლება კონფორმული ანტიკოროზიული საღებავით.

რა თქმა უნდა, სხვადასხვა ელექტრონულ პროდუქტს სჭირდება განსხვავებული კონფორმული საფარი, რათა დამცავი მოქმედება უკეთ აისახოს.ჩვეულებრივ ელექტრონულ პროდუქტებს შეუძლიათ გამოიყენონ აკრილის კონფორმული საღებავი.თუ განაცხადის გარემო ნოტიოა, შეიძლება გამოყენებულ იქნას პოლიურეთანის კონფორმული საღებავი.მაღალტექნოლოგიურ ელექტრონულ პროდუქტებს შეუძლიათ გამოიყენონ სილიკონის კონფორმული საღებავი.

სამსაწინააღმდეგო საღებავის მოქმედება არის ტენიანობის, კოროზიის საწინააღმდეგო, მარილის საწინააღმდეგო სპრეის, იზოლაციის და ა.შ. იყენებთ კონფორმულ საფარს?

ელექტრონული პროდუქტების მიკროსქემის დაფებზე მეორადი დაცვისთვის გამოიყენება სამი მტკიცებულება საღებავი.ზოგადად, დედაპლატის გარე ნაწილს უნდა ჰქონდეს ჭურვი დიდი რაოდენობით ტენიანობის დასაბლოკად.დედაპლატზე სამი გამძლე საღებავით წარმოქმნილი ფილა ხელს უშლის ტენიანობის და მარილის სპრეის დაზიანებისგან დედაპლატს.დან.რა თქმა უნდა, მომხმარებლებს უნდა შევახსენოთ.სამსაწინააღმდეგო საღებავს აქვს იზოლაციის ფუნქცია.მიკროსქემის დაფაზე არის რამდენიმე ადგილი, სადაც კონფორმული ფენის საწინააღმდეგო საღებავის გამოყენება შეუძლებელია.კომპონენტები, რომელთა შეღებვა შეუძლებელია მიკროსქემის დაფის შესაბამისი საღებავით:

1. მაღალი სიმძლავრე სითბოს გაფრქვევის ზედაპირით ან რადიატორის კომპონენტებით, დენის რეზისტორებით, დენის დიოდებით, ცემენტის რეზისტორებით.

2. DIP გადამრთველი, რეგულირებადი რეზისტორი, ზუმერი, ბატარეის დამჭერი, დაუკრავენ (მილაკი), IC დამჭერი, ტაქტიანი გადამრთველი.

3. ყველა ტიპის სოკეტი, პინის სათაურები, ტერმინალის ბლოკები და DB სათაურები.

4. დანამატი ან სტიკერის ტიპის სინათლის დიოდები და ციფრული მილები.

5. სხვა ნაწილები და მოწყობილობები, რომლებსაც დაუშვებელია ნახაზებში მითითებული საიზოლაციო საღებავის გამოყენება.

6. PCB დაფის ხრახნიანი ხვრელების შეღებვა არ შეიძლება კონფორმული საწინააღმდეგო საღებავით.